卓策略配资重磅！又一芯片巨头官宣涨价

（来源：半导体芯情）

全球半导体在人工智能和机器人产业的发展带动下逐步回暖，芯片需求不断上涨，价格水涨船高。分析师表示，进入2026年，全球半导体产业正经历一场深刻的范式转换。在此之前，功率半导体行业的周期波动往往高度依赖于宏观经济的枯荣与消费电子的库存周期。然而，2026年开年席卷全球的功率半导体涨价潮，其底层逻辑已发生根本性异变。一方面，以人工智能（AI）大模型为核心的算力基础设施爆发，叠加全球电网的深度重构，创造了史无前例的绝对增量需求；另一方面，上游铜、金等核心大宗商品价格的飙升，以及先进制程对成熟产能的结构性挤压，引发了剧烈的成本通胀。

近日，全球半导体巨头恩智浦宣布涨价，这对于半导体产业而言，是个巨大的好消息。此前，德州仪器和英飞凌发布了涨价函。

据报道，全球半导体产业正酝酿新一轮价格上涨潮，包括德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）三大国际芯片设计大厂，近期相继向客户发出调价通知，宣布将自4月1日起上调部分产品售价。其中，德州仪器部分产品涨幅最高可达85％。英飞凌主流产品涨幅预计落在5％至15％之间，而部分高端产品的调整幅度可能更高。恩智浦则在通知中表示，公司将提前向客户公告受影响产品及新的经销价格，其中经销商帐面价格预计于3月30日先行更新，以确保4月1日正式调整能顺利实施。

据最新涨价函，恩智浦计划于今年4月1日起对部分产品组合进行价格调整。此次价格调整的背景是当前市场环境发生持续变化，这些变化已推动原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个关键环节的成本大幅上升。

从披露的信息来看，此次涨价并非覆盖全品类，但具体涉及哪些细分产品，官方尚未公布详细清单。

据介绍，恩智浦聚焦汽车电子、工业物联网、安全识别与通信基础设施等核心领域，尤其在车规级微控制器（MCU）、车载网络、安全芯片等方面占据全球领先地位。

目前，汽车业务贡献了该公司一半以上的收入。其处理器采用成熟技术，为驾驶安全、车辆互联和信息娱乐系统等功能提供支持。

据悉，今年2月份发布的2025年第四季度财报显示，公司实现第四季度营收33.4亿美元，同比增长7%，高于分析师预期的33亿美元；非GAAP每股收益3.35美元，亦高于预期的3.31美元。

汽车业务作为公司业绩的核心支柱，第四季度汽车业务营收18.76亿美元，同比增长5%，但低于分析师平均预期的18.9亿美元。工业与物联网业务环比增长11%，移动业务环比增长13%，显示出消费电子与工业端的库存消化已见成效。

同时，该公司预计今年第一季度营收将在30.5亿美元至32.5亿美元之间。该区间的中值将高于分析师平均预期的30.9亿美元。

从最新产业动态来看，恩智浦的同行德州仪器和英飞凌今年均已发布提价通知。其中，德州仪器于近期宣布将从今年4月1日起对部分器件进行涨价。

据产业链人士透露，此次价格调整可能会影响德州仪器的部分模拟和嵌入式产品线。价格上涨幅度或在15%到85%之间，覆盖数字隔离器、电源管理IC等核心产品，具体取决于器件和产品系列。

此前德州仪器已对工业控制、汽车电子等领域调价10%—30%。

英飞凌则于今年2月发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。该通知函显示，半导体市场对英飞凌的一些产品出现了巨大的需求增长，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺。为了支持不断增长的需求，英飞凌需要进行大量额外投资，以扩大晶圆厂产能。此外，公司还正面临原材料和基础设施成本的相关增加。

“过去公司一向通过内部效率提升来因应投入成本的增加，但目前已来到无法再完全吸收相关成本的阶段，因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。”英飞凌称。

从国内情况来看，2025年12月，在模拟芯片大厂ADI宣布于今年2月起对全系列产品进行涨价后。今年以来，中微半导、国科微、英集芯（维权）、士兰微及必易微等国产芯片厂商先后宣布了产品涨价信息。

“本轮芯片涨价周期的传导起点始于AI需求爆发，导致存储芯片（如DRAM/NAND）供应紧张、价格进入上行周期，成本汇聚引起芯片涨价与封测产能紧张，共同推高了芯片设计公司的制造成本。涨价已从个别厂商的动作演变成明确的行业趋势。”国内半导体业内人士对此分析称。中信证券此前发布的研报显示，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期中低压MOS、内置存储的SoC、LED驱动（模拟细分品类）等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度超预期和上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价持续蔓延。

在“需求拉动”与“成本推动”的双重作用下，全球功率半导体市场正式步入“量价齐升”的结构性景气周期。对于处于产业升级关键期的国产宽禁带半导体（尤其是碳化硅，SiC）厂商而言，单纯依靠成本优势进行低端替代的时代已经彻底终结。面对全产业链的成本高压与国际巨头的技术围堵，国产领军企业如何通过底层芯片架构的代际迭代、先进封装材料的极限突破以及自研底层驱动ASIC（专用集成电路）生态的全面建设，实现从“价格跟随者”向“技术溢价获取者”的华丽转身，并构筑坚不可摧的自主可控供应链体系，成为了决定未来十年全球电力电子产业格局的核心命题。

2026年功率半导体市场的繁荣，首先建立在极端庞大且不可逆转的宏观需求基础之上。人工智能基础设施的建设与随之而来的电网压力，正在重塑整个能源与硅的交互方式。

人工智能的爆发式发展已经将科技行业的竞争焦点从单纯的算力堆叠，转移到了能源获取与电力输送能力上。传统的硅基逻辑芯片在摩尔定律的逼迫下，其功耗密度急剧攀升。现代数据中心正面临着严峻的“电力墙”（Power Wall）挑战。传统的数据中心单机柜功率密度通常在5千瓦至15千瓦之间，而为了支持诸如英伟达等最新一代高密度GPU阵列及AI大模型训练，新建的AI优化机柜功率需求已跃升至30千瓦甚至突破100千瓦。这种指数级的功率攀升对配电系统提出了极其严苛的要求。

宏观层面上，国际能源署（IEA）的数据表明，全球电力需求正以过去十年未见的速度增长，预计到2030年，仅全球数据中心的电力需求就将增长一倍以上，达到约945太瓦时（TWh），其新增用电量相当于两个欧盟当前的用电量。高盛研究（Goldman Sachs Research）的预测则更为激进，指出到2027年全球数据中心电力需求将激增50%，至2030年增幅将高达165% 。到2035年，数据中心电力需求更是预计达到106吉瓦（GW），较此前预测出现36%的跳跃式上调。这种规模的用电需求使得供电能力成为制约AI技术规模化落地的核心

尽管需求端展现出极度繁荣，但2026年功率半导体的全面涨价潮，其最直接的导火索却是上游原材料端史无前例的成本通胀压力。这种压力已经彻底击穿了半导体企业的内部利润缓冲垫，迫使全行业重构价格体系。

功率半导体的成本结构与先进逻辑芯片截然不同。对于成熟的功率MOSFET、二极管以及大功率模块而言，虽然晶圆制造成本占据一定比例，但在后端的封装与测试环节，物料清单（BOM）成本占据了绝对的主导地位。在典型的功率分立器件封装中，铜、铝、金、银等金属原材料以及引线框架、塑封料的成本占比通常高达60%至70% 。

进入2025年底至2026年初，由于全球绿色能源转型对基础金属的刚性需求，叠加地缘政治动荡引发的避险情绪，核心金属大宗商品价格如同脱缰野马。作为功率模块铜基板、覆铜陶瓷板以及内部互连核心材料的铜，在伦敦金属交易所（LME）的价格一度突破13,300美元/吨，并在短时间内上探至14,500美元/吨的历史极值。与此同时，用于芯片键合丝及高端镀层的黄金价格飙升至5,000美元/盎司以上的历史新高，白银价格亦站上88美元/盎司的高位。由于物理特性的不可替代性，半导体封装厂无法在短期内寻找廉价替代品，导致铜箔基板（CCL）等上游基础材料供应商普遍宣布了高达30%的涨价幅度。这种原材料端的剧烈通胀，顺着产业链自上而下无情地穿透，最终将沉重的成本负担压在了芯片设计与制造企业的肩上。

结构性产能挤出与全球龙头的集体调价。

在成本端面临极限施压的同时，供给端也遭遇了结构性的产能危机。随着全球AI算力军备竞赛的白热化，台积电、三星等国际顶尖晶圆代工厂为了追求更高利润率，将大量资本开支与产能资源疯狂倾斜于3纳米、2纳米先进制程以及高带宽存储器（HBM）的生产部署。这种资源虹吸效应直接导致了成熟制程产能的枯竭。目前，功率半导体主要依赖的6英寸和8英寸晶圆产线，在全球范围内的新增投资几近停滞，整体供给甚至呈现出负增长态势。在产能利用率长期维持在90%以上的超负荷状态下，部分晶圆代工厂和封测厂的交货周期被显著拉长。

2026年2月至3月，全球及国产功率半导体企业爆发了密集的涨价潮。国际半导体巨头英飞凌（Infineon）率先向客户发出通知，宣布由于AI数据中心需求激增及基础设施建设成本的上升，从4月1日起正式对旗下MOSFET和IGBT等功率开关器件实施涨价。国际知名厂商Vishay也紧随其后，以关键原材料成本持续攀升为由，宣布对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整。

在国内市场，这股涨价风暴同样猛烈。IDM龙头企业华润微电子于2月1日打响了国内涨价的第一枪，宣布全系列微电子产品价格上调幅度不低于10%，其证券部明确表示，涨价旨在消化全球上游原材料及贵金属价格上涨带来的压力，并改善整体毛利率。随后，士兰微、新洁能、宏微科技（维权）、捷捷微电、希荻微等多家骨干企业密集跟进，纷纷发布正式涨价函，针对IGBT单管、功率模块、沟槽MOSFET及小信号二极管等核心产品进行调价，涨幅普遍集中在10%至20%之间。部分涉及高阶封装的特定产品涨幅甚至达到40%以上。在这场波澜壮阔的产业调价中，涨价已不再是企业短期逐利的手段，而是维系供应链安全、保障企业可持续运营的刚性“生存法则”。

分析师表示，芯片涨价原因原材料成本上涨助推。一场影响整个半导体产业链的涨价潮正在持续。年初至今，包括华润微、中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟以及欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外半导体及芯片企业相继宣布产品价格上涨，涨幅在10%至80%之间，涉及MCU、NORFlash、合封KGD存储、功率器件等多个品类。

芯片涨价原因与材料成本上涨密不可分。多数企业在调价原因中提到，上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨是本轮提价的主要原因，而供需格局失衡也进一步推动了芯片产品涨价。一家半导体功率器件上市公司人士表示，此轮产品涨价主要与铜、银、锡等上游金属材料价格上涨有关，而非硅片等半导体级硅材料的价格波动。国内铜价自2025年上涨34.34%后，2026年初又实现新一轮上涨。据生意社数据，今年1月29日，铜最新价格达到10.16万元/吨，同比上涨35.08%。

成本压力迫使全球半导体厂商集体提价。2026年初以来，功率半导体等细分赛道迎来涨价潮。国际大厂如英飞凌、Vishay-Siliconix纷纷宣布上调部分产品价格。国内厂商也加入涨价行列，通过上调产品价格应对成本压力。新洁能、华润微、士兰微、立昂微和美芯晟等公司均表示，由于上游原材料及关键贵金属价格攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，因此决定对旗下产品进行价格调整。

供需失衡也是推动本轮产品涨价的重要原因之一。中微半导在其官方微信公众号发布涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，决定对MCU、NorFlash等产品进行价格调整，涨幅为15%至50%。国科微也宣布自2026年1月起对多款合封KGD存储产品实施价格调整，部分产品价格上调达80%。

展望后市，中信证券认为，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加下游补库力度超预期、上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延。东海证券亦表示，当前半导体行业整体周期向上，2026年上半年或大概率延续结构性高增长趋势，多数产品底部震荡回升，但从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平普遍处于历史高位。